MES für Elektronik.
SMT, Bauteil-Traceability und EMS im Griff.
Ein Manufacturing Execution System (MES, die Software zwischen ERP und Anlage, die Aufträge in der Produktion steuert und zeitnah dokumentiert) muss in der Elektronikfertigung drei Dinge zugleich leisten: jede Bauteilrolle bis zur bestückten Baugruppe zurückverfolgen, die SMT-Linie (Surface Mount Technology, Oberflächenmontage auf der Leiterplatte) maschinennah anbinden und häufige Produktwechsel ohne Fehlrüstung erlauben. Die Seite richtet sich an Elektronikhersteller, EMS-Dienstleister (Electronic Manufacturing Services, Auftragsfertiger für Baugruppen) und Halbleiter-Backend-Werke im DACH-Raum, die ein MES auswählen oder ein gewachsenes System ablösen. Sie ordnet IPC-Normen, Feuchte- und ESD-Vorgaben sowie RoHS mit Versionsstand Oktober 2026 ein, rechnet eine Bauteilreklamation und einen Rüstwechsel durch und stellt zehn Anbieter nach deren eigenen Aussagen nebeneinander.
Warum Elektronikfertiger
ein eigenes MES-Profil brauchen.
Die deutsche Elektro- und Digitalindustrie setzte 2025 nach vorläufigen Zahlen des ZVEI 224,5 Mrd. € um, 119,1 Mrd. € davon im Ausland, bei real leicht rückläufiger Produktion von minus 0,4 % und im Schnitt 880.700 Beschäftigten bis November. Wer in diesem Umfeld Baugruppen fertigt, arbeitet mit Taktzeiten im Sekundenbereich, Tausenden Bauteilen je Linie und Kunden, die im Reklamationsfall eine Antwort auf Rollenebene erwarten. Ein MES, das für Maschinenbau oder Prozessindustrie gebaut wurde, kennt diese Granularität oft nicht. Die Grundlagen zum Begriff stehen unter Was ist ein MES.
Ohne Elektronik-MES: Linieninseln und Exportdateien
- Bestückautomaten, AOI und Testsysteme schreiben eigene Protokolle, die erst nach der Schicht jemand zusammenführt.
- Welche Bauteilrolle in welche Baugruppe ging, steht im Rüstprotokoll der Maschine, nicht am Seriennummerndatensatz.
- Feuchteempfindliche Bauteile werden nach Gefühl oder Excel-Liste aus dem Trockenschrank genommen, Restlaufzeiten kennt niemand sicher.
- Bei einer Lieferantenreklamation wird der Sperrkreis großzügig über Datum und Sachnummer gezogen, weil die Verknüpfung fehlt.
Mit einem MES für Elektronik
- Jede Rolle hat eine eindeutige ID, das System prüft beim Rüsten Sachnummer, Feeder und Position und sperrt bei Abweichung.
- Seriennummer von Nutzen und Leiterplatte, verbaute Bauteilrollen, Prüfergebnisse und Reparaturen liegen in einem Datensatz.
- Die Floor Life jedes feuchteempfindlichen Bauteils läuft mit, überschrittene Rollen werden automatisch gesperrt.
- Der Sperrkreis einer schlechten Bauteilcharge umfasst nur die Baugruppen, in die sie nachweislich bestückt wurde.
Quellen: ZVEI Konjunkturbarometer, Ausgabe Februar 2026, Stand 10/2026. Die Gegenüberstellung ist eine Einschätzung von Find-Your-MES. Den Vergleich aller Branchen finden Sie unter MES nach Branche und Fertigungsart.
OEM, EMS, Halbleiter-Backend:
Gleiche Platine, andere Schwerpunkte.
Elektronikfertigung ist kein einheitliches Profil. Ein Hersteller von Steuerungen mit eigener SMT-Linie, ein EMS-Dienstleister mit fünfzig Kunden und ein Werk für Halbleiter-Packaging stellen sehr unterschiedliche Anforderungen an dasselbe System. Ordnen Sie Ihr Werk vor der Anbietersuche einem der drei Profile zu, Mischformen sind häufig. Die allgemeine Logik stückbezogener Fertigung behandeln MES für diskrete Fertigung und MES für Serienfertigung.
| Merkmal | OEM mit eigener SMT | EMS-Auftragsfertiger | Halbleiter und Backend |
|---|---|---|---|
| Beispiele | Steuerungen, Antriebe, Messtechnik, Medizingeräte | Baugruppen und Box Build für Industrie, Automotive, Medizintechnik | Packaging, Assembly und Test von Chips, Leistungsmodule, Sensorik |
| Mix und Losgröße | Eigenes Sortiment, mittlere Varianz, wiederkehrende Lose | Sehr hoher Mix, kleine bis große Lose, häufige Neuanläufe | Wenige Produktfamilien, lange Prozessketten, Lose aus Wafern oder Streifen |
| Hauptrisiko | Feldausfall mit Imageschaden, Änderungsstände | Fehlrüstung, Kundenreklamation, Vertraulichkeit zwischen Kunden | Ausbeuteverlust, Prozessdrift, teure Ausschussstufen |
| Traceability-Tiefe | Nach eigener Risikobewertung, oft Rolle je Baugruppe | Vom Kunden vorgegeben, je Produkt unterschiedlich tief | Genealogie vom Wafer bis zum Einzelchip |
| Maschinenanbindung | IPC-CFX, IPC-HERMES-9852, herstellerspezifische Schnittstellen | Wie OEM, zusätzlich viele Maschinengenerationen parallel | SECS/GEM nach SEMI E30 und E5, teils GEM300 |
| MES-Schwerpunkt | PLM- und ERP-Kopplung, Änderungsmanagement, Linien-OEE | Rüstprüfung, Kundendatentrennung, Kundenberichte, NPI-Geschwindigkeit | Rezeptverwaltung, SPC, Anlagenzustände, Losverfolgung |
| Leitkennzahl | First Pass Yield, Feldausfallrate | Rüstzeit, Liefertreue, Reklamationsquote je Kunde | Ausbeute je Prozessschritt, Zykluszeit |
| Prüffrage in der Demo | Wie kommt eine Konstruktionsänderung bis an die Linie? | Wie sieht Kunde A die Daten von Kunde B garantiert nicht? | Wie wird ein Rezept vor Losstart mit der Anlage abgeglichen? |
Einordnung von Find-Your-MES. Die Halbleiteranbindung vertieft SECS/GEM im MES, die Auftragsfertigung allgemein MES für Lohnfertigung, variantenreiche Fertigung MES für Variantenfertigung.
Sechs Funktionen,
die an der SMT-Linie zählen.
Eine typische SMT-Linie besteht aus Lotpastendruck, Lotpasteninspektion (SPI), Bestückautomaten, Reflow-Ofen und automatischer optischer Inspektion (AOI), dahinter folgen Röntgenprüfung (AXI), elektrischer Test und Endmontage. Das MES verbindet diese Stationen über die Baugruppen-ID. Die sechs Funktionen unten sind der Kern jedes Lastenhefts für Elektronik, die allgemeine Modulübersicht steht unter MES Funktionen und Module.
Rolle, Feeder, Position
Vor dem Start scannt der Rüster Rolle und Feeder, das MES vergleicht Sachnummer und Bestückposition mit dem Rüstplan des Programms. Eine falsche Rolle stoppt die Freigabe. camLine beschreibt dafür eine automatische Materialvalidierung beim Linienwechsel, Critical Manufacturing die Prüfung von Material, Programm, Feeder und Bedienerqualifikation in einem Datensatz.
- Demo: falsche Rolle auf richtigen Feeder setzen, Linie darf nicht starten
- Splice einer Folgerolle wird ohne Lücke verbucht
Floor Life und Trockenschrank
Feuchteempfindliche Bauteile (MSD, Moisture Sensitive Devices) haben nach dem Öffnen der Verpackung eine begrenzte Verarbeitungszeit, bei Feuchtestufe MSL 3 etwa 168 Stunden bei höchstens 30 °C und 60 % relativer Feuchte. Das MES zählt die Zeit je Rolle mit, rechnet Trockenschrankzeiten heraus und sperrt Überschreitungen. MPDV und Critical Manufacturing nennen diese Funktion ausdrücklich.
- Pull-Signale aus der Maschine lösen Nachschub aus
- FIFO oder FEFO für zeitkritisches Material
Was die Maschine wirklich tat
Bestückautomaten melden, welches Bauteil von welcher Rolle auf welche Position gesetzt wurde, dazu Fehlpicks und Pickwiederholungen. IPC-CFX enthält seit Version 2.0 Bestückdaten je Bauteil inklusive fehlgeschlagener Aufnahmen. MPDV nennt die direkte Anbindung von Bestückern unter anderem von SIPLACE, Panasonic, Fuji, Universal und Mydata.
- Fehlpickrate je Feeder als Frühwarnung
- Anbindung: Maschinenanbindung und Retrofit
SPI, AOI und AXI im Kontext
Inspektionsergebnisse werden der Baugruppe und der Bestückposition zugeordnet. Aegis beschreibt für FactoryLogix eine native Integration von SPI, AOI und AXI mit Fehlerdarstellung auf dem Platinenbild. Wichtig ist der Unterschied zwischen Pseudofehler und bestätigtem Fehler, sonst verzerren sich alle Qualitätskennzahlen.
- Bestätigung am Verifikationsplatz mit Fehlerkatalog
- Trend über Zeit, etwa mit SPC-Regelkarten
Geschlossener Reparaturkreis
Nach In-Circuit-Test oder Funktionstest landet eine fehlerhafte Baugruppe am Reparaturplatz. Das MES führt Fehlercode, getauschtes Bauteil mit neuer Rolle und erneuten Test und lässt die Baugruppe erst nach bestandenem Wiederholtest weiter. 42Q nennt den Defect Repair Loop als Standardfunktion, MPDV ein durchgängiges Reklamations-, Nacharbeits- und Reparaturmanagement.
- Route Enforcement: kein Überspringen von Prüfschritten
- Mehrfachreparaturen je Baugruppe begrenzen
Von der Platine ins Gerät
In der Endmontage werden Baugruppen, Gehäuse, Kabel und Firmware zu einem Gerät. Das MES verheiratet die Seriennummern, protokolliert Softwarestände und Prüfergebnisse und erzeugt die Gerätehistorie. Siemens nennt für Opcenter Execution Electronics die Rückverfolgung von PCB- und Box-Build-Fertigung mit Zugriff auf As-built-Daten.
- Firmwarestand je Seriennummer
- Datenbasis für den Digitalen Produktpass
Quellen: camLine Electronics Manufacturing, Critical Manufacturing Electronics, MPDV MES for electronics production, Aegis FactoryLogix Electronics, 42Q Electronics Manufacturing und 42Q bei der Hannover Messe, Siemens Opcenter Execution Electronics, Allegro AN296126 zu Feuchtestufen, IPC-CFX 2.0 (I-Connect007), Stand 10/2026.
Von der Charge bis zur Position:
Wie tief Rückverfolgung reicht.
IPC-1782B, die Norm für Fertigungs- und Lieferketten-Rückverfolgbarkeit elektronischer Produkte in der Fassung von September 2023, unterscheidet für Material und Prozess vier Stufen mit den Namen Basic, Standard, Advanced und Comprehensive sowie die Rückverfolgung einzelner Materialien. Welche Daten je Stufe gefordert sind, regelt der Normtext. Die Tabelle beschreibt die Ebenen, die in Lastenheften praktisch vorkommen, ohne sie einzelnen Normstufen zuzuordnen. Grundlagen zur Rückverfolgung stehen unter Traceability im MES.
| Ebene | Was verknüpft wird | Datenquelle | Typischer Auslöser |
|---|---|---|---|
| Auftrag und Los | Fertigungsauftrag, Menge, Wareneingangscharge der Bauteile | ERP, Materialbuchung | Mindestanforderung für interne Nachkalkulation |
| Nutzen und Leiterplatte | Seriennummer je Nutzen, nach dem Trennen je Einzelplatine | Laser- oder Etikettenmarkierung, Scanner, Hermes-Board-ID | Kundenforderung nach Seriennummernbezug |
| Rolle je Feeder | Eindeutige Rollen-ID, Feeder, Spur, Zeitraum inklusive Splice | Rüstprüfung im MES, Maschinenprotokoll | Lieferantenreklamation einer Bauteilcharge |
| Bestückposition | Referenzbezeichner auf der Platine je Bauteil, etwa C17 oder U3 | Bestückdaten der Maschine, IPC-CFX | Sicherheitsrelevante Produkte, Automotive, Medizintechnik |
| Prozessdaten | Druckparameter, Reflowprofil, SPI-, AOI-, AXI- und Testergebnisse | Maschinen, Ofen, Prüfsysteme | Ursachenanalyse bei Lötfehlern |
| Reparatur | Fehlercode, getauschtes Bauteil mit neuer Rollen-ID, Wiederholtest | Reparaturplatz, Testsystem | Feldausfall nach Reparatur |
| Gerät | Baugruppen, Firmware, Endprüfung je Geräteseriennummer | Endmontage, Programmierstation | Garantiefall, Rückruf, Produktpass |
Quellen: IPC-1782B, Inhaltsverzeichnis (IPC), IPC-HERMES-9852 Version 1.7, Inhaltsverzeichnis (IPC), Stand 10/2026. Die Ebenen sind eine Einordnung von Find-Your-MES. Das Datenmodell mit Split, Merge und Rework erklärt Chargenrückverfolgung und Genealogie.
Eine schlechte Kondensatorrolle:
24.000 oder 2.550 Baugruppen sperren.
Angenommen, ein Distributor meldet, dass eine Rolle mit 10.000 Keramikkondensatoren aus einem fehlerhaften Fertigungslos stammt. Der Kondensator sitzt viermal auf einer Steuerungsbaugruppe. Die Rolle lief innerhalb einer Woche auf einer von zwei Linien, die an fünf Tagen je 2.400 Baugruppen dieser Sachnummer fertigten. Die gelieferte Wareneingangscharge umfasste drei Rollen, die in vier Fertigungsaufträgen mit zusammen 12.000 Baugruppen neben Rollen anderer Chargen verbraucht wurden. Für Sperren, Prüfen und Nacharbeit setzen wir 18 € je betroffener Baugruppe an. Alle Werte sind Annahmen von Find-Your-MES.
| Sperrkreis | Was die Daten hergeben | Baugruppen | Kosten |
|---|---|---|---|
| A · Nach Datumnur Sachnummer und Fertigungswoche bekannt | Alle Baugruppen der Sachnummer auf beiden Linien an fünf Tagen | 24.000 | 432.000 € |
| B · Nach WareneingangschargeCharge dem Auftrag zugeordnet | Die vier Aufträge, in denen Rollen der Charge verbraucht wurden | 12.000 | 216.000 € |
| C · Nach RolleRüstprüfung und Splice im MES | Nur die Baugruppen, die mit dieser Rolle bestückt wurden, plus Übergang am Splice | 2.550 | 45.900 € |
| Unterschied A zu CFaktor rund 9 | Weniger gesperrte Ware, weniger Prüfaufwand, kürzere Lieferunterbrechung | 21.450 | 386.100 € |
Rechnung: 2 Linien × 2.400 × 5 Tage = 24.000 Baugruppen. 10.000 Kondensatoren je Rolle geteilt durch 4 je Baugruppe = 2.500, plus angenommene 50 Baugruppen im Übergang zur Folgerolle = 2.550. Jeweils mal 18 €. Nicht enthalten sind Feldrückrufe, Vertragsstrafen und Sonderfahrten. Grenzen: Ob Sperrkreis C hält, hängt davon ab, ob Rollen-IDs lückenlos gescannt und Splices verbucht wurden; die Entscheidung trifft Ihr Qualitätsteam mit dem Kunden, nicht das MES. Mit Daten auf Bestückposition lassen sich zusätzlich nur die vier betroffenen Positionen gezielt prüfen. Beispielrechnung von Find-Your-MES, 2026. Wie Kennzahlen in den Business Case eingehen, zeigt der ROI Rechner.
Hinter dem Matching steht ein ganzes Portal
Bauteil Traceability, SMT Anbindung und schnelle Rüstwechsel gehören von Anfang an in die Auswahl. Im Portal halten Sie sie im Anforderungsmanager fest, markieren Ausschlusskriterien und sehen, welche Anbieter sie erfüllen.
Anforderungsmanager
Anforderungen anlegen, priorisieren und Ausschlusskriterien markieren. Der Einstieg, wenn Ihre Anforderungen noch unscharf sind.
Vorlagen und Anforderungsassistent
Vorformulierte Anforderungen einzeln oder als Paket übernehmen, statt mit einer leeren Liste zu starten.
Requirement Intelligence und Deep Check
Die KI schlägt Anforderungen für Ihr Unternehmen vor und deckt Lücken in Ihrer Auswahl auf.
Ranking
Anbieter anhand Ihrer Anforderungen vergleichen, bewerten und Notizen festhalten.
Szenarien und Präsentationen
Praxisnahe Anwendungsfälle definieren, Anbieterpräsentationen planen und live bewerten.
IT Systemlandschaft
Vorhandene Systeme und Schnittstellen erfassen, damit die Integration von Anfang an mitgedacht ist.
Vertragsphase
Angebote und Verträge prüfen, mit Checkliste und KI Vertragsanalyse.
Amatus, der KI Assistent
Fragen im Auswahlprojekt direkt im Portal klären, mit klaren Hinweisen zu den Grenzen der KI.
Die Matching Engine liefert die erste Orientierung, das Selection Portal begleitet Sie danach durch das gesamte Auswahlprojekt. Bei Unsicherheit über Ihre Anforderungen starten Sie mit dem Anforderungsmanager und den Vorlagen. Find-Your-MES erhält keine Zahlung für Platzierungen, Matching und Ranking sind rein inhaltlich.
IPC, JEDEC, IEC und RoHS:
Versionsstand Oktober 2026.
Kein Gesetz schreibt ein MES vor. IPC-Normen sind privatrechtlich, werden aber in Kundenverträgen und Qualitätsvereinbarungen zur Pflicht, RoHS gilt über die ElektroStoffV unmittelbar. Die Tabelle nennt den Stand laut Herausgeber und leitet ab, was das MES dafür können muss. Den Überblick über branchenübergreifende Regelwerke gibt MES und Compliance.
| Regelwerk und Stand | Was es festlegt | Ableitung für das MES (Einschätzung) |
|---|---|---|
| IPC-A-610J und J-STD-001Jveröffentlicht 8.4.2024 | IPC-A-610 ist die Abnahmenorm für elektronische Baugruppen nach der Montage, J-STD-001 die Konsensnorm für Lötprozesse und Lötmaterialien. IPC überarbeitet beide im Dreijahresrhythmus. | Fehlerkataloge an AOI- und Verifikationsplätzen mit Revisionsstand führen, Kundenvorgabe zur Abnahme je Auftrag hinterlegen, Schulungsnachweise der Prüfer an der Anmeldung prüfen. |
| IPC-1782BSeptember 2023 | Norm für Fertigungs- und Lieferketten-Rückverfolgbarkeit elektronischer Produkte mit vier Stufen für Material und Prozess: Basic, Standard, Advanced, Comprehensive. | Die vereinbarte Stufe je Kunde und Produkt konfigurierbar machen, statt eine Tiefe für das ganze Werk festzulegen. |
| IPC-2591 (CFX)Version 2.1, Ausgabe 1.6.2026 | Connected Factory Exchange, Plug-and-play-Standard für Kommunikation Maschine zu Maschine und Maschine zu Geschäftssystem mit Open-Source-SDK. Version 2.0 vom 23.4.2025 brachte Hand- und Wellenlöten, 14 Gerätetypen, Nachrichten für fahrerlose Transportsysteme, Bestückdaten je Bauteil und die Protokollierung von Rezeptänderungen durch Bediener. | Bei Neumaschinen CFX als Pflichtkriterium in den Einkauf, im MES den Empfang von CFX-Nachrichten in der Demo zeigen lassen, Altmaschinen separat bewerten. |
| IPC-HERMES-9852Version 1.7, Juni 2026 | Maschine-zu-Maschine-Standard für SMT-Linien, Nachfolger der elektrischen SMEMA-Schnittstelle. Die erste Hermes-Maschine vergibt eine eindeutige Board-ID, die mit Barcode, Route und Arbeitsauftrag über einen horizontalen Kanal weitergereicht wird, ein vertikaler Kanal führt zu überlagerten Systemen. | Board-ID aus Hermes übernehmen, statt an jeder Station zu scannen. Prüfen, ob das MES den vertikalen Kanal nutzt oder nur CFX. |
| IPC/JEDEC J-STD-033Daktuelle Revision vom 4.4.2018 | Handhabung, Verpackung, Versand und Verwendung feuchte-, reflow- und prozessempfindlicher Bauteile. Die Klassifizierung der Feuchtestufen stammt aus J-STD-020, MSL 3 erlaubt etwa 168 Stunden bei höchstens 30 °C und 60 % relativer Feuchte. | Floor Life je Rolle mitzählen, Trockenschrank und Ausheizen buchen, abgelaufene Rollen sperren, Restzeit am Feeder anzeigen. |
| IEC 61340-5-1:2024Ausgabe 3.0, 21.5.2024 | Anforderungen an ein ESD-Kontrollprogramm für Organisationen, die elektrische oder elektronische Teile mit einer Empfindlichkeit ab 100 V nach Human Body Model und 200 V nach Charged Device Model handhaben. | ESD-Prüfung von Armband und Schuhwerk als Anmeldebedingung am Arbeitsplatz, Fälligkeiten der ESD-Messungen als Aufgaben mit Nachweis. |
| ElektroStoffV (RoHS)Umsetzung der RL 2011/65/EU, zuletzt geändert 10.8.2021 | § 3: höchstens 0,1 Gewichtsprozent je homogenen Werkstoff für Blei, Quecksilber, sechswertiges Chrom, PBB, PBDE, DEHP, BBP, DBP und DIBP, 0,01 % für Cadmium. § 4: technische Unterlagen zehn Jahre aufbewahren, bei Serienfertigung geeignete Verfahren zur Einhaltung. § 5: Typen-, Chargen- oder Seriennummer am Gerät. | Konformitätsstatus je Sachnummer und Lieferant prüfen, Seriennummernvergabe und As-built-Stückliste zehn Jahre archivieren. |
| REACH und SCIPMeldepflicht seit 5.1.2021 | Lieferanten von Erzeugnissen, die einen Stoff der Kandidatenliste besonders besorgniserregender Stoffe über 0,1 Massenprozent enthalten, melden diese an die SCIP-Datenbank der ECHA. | Stoffdaten liegen meist in PLM oder ERP. Das MES liefert die tatsächlich verbaute Stückliste je Serie, wenn Alternativbauteile eingesetzt wurden. |
| SEMI E30 und E5SECS/GEM | Kommunikationsstandard zwischen Anlage und Host in der Halbleiterfertigung, Einzelheiten auf unserer Seite zu SECS/GEM. | Für Backend-Werke Pflicht, für SMT-Linien in der Regel nicht relevant. |
Quellen: IPC, Release der J-Revisionen, 8.4.2024, IPC-1782B (IPC), IPC-2591 Version 2.1 (DIN Media), IPC-CFX 2.0 (I-Connect007), IPC-HERMES-9852 Version 1.7 (IPC), J-STD-033 (IPC Shop), Allegro AN296126, IEC 61340-5-1:2024 (IEC Webstore), ElektroStoffV, SCIP (ECHA), Stand 10/2026. Halbleiter: SECS/GEM im MES. Dies ist keine Rechtsberatung.
Linie, ERP, PLM und Lager:
Vier Schnittstellen, die tragen müssen.
In der Elektronik entscheidet die Integration öfter über den Projekterfolg als der Funktionsumfang. Critical Manufacturing listet für seine Anbindungsschicht unter anderem Treiber für IPC-CFX, SECS/GEM, OPC UA, MQTT sowie die herstellerspezifischen Schnittstellen ASMPT OIB und Fuji Nexim, ein Hinweis darauf, wie heterogen SMT-Linien sind. Die Architekturfragen allgemein behandelt MES Architektur, Integration und Schnittstellen.
CFX, Hermes und Herstellerprotokolle
- Neue Bestücker, Öfen und Prüfsysteme über IPC-CFX, Board-ID über IPC-HERMES-9852
- Ältere Maschinen über herstellerspezifische Schnittstellen oder Dateiexport
- Prüfsysteme oft über Logdateien, Formate früh klären
- Ergänzend OPC UA im MES und MQTT und Sparkplug
Auftrag, Stückliste, Bestand
- Aufträge und Stücklisten aus dem ERP, Rückmeldung von Mengen und Ausschuss
- Rollenbestand, Restmengen und Kundenbeistellmaterial getrennt führen
- Abgrenzung der Aufgaben: MES oder ERP
- Für SAP: MES und SAP Integration
Neuanlauf ohne Abtippen
- Bestückprogramme, Prüfpläne und Arbeitsanweisungen aus CAD- und Stücklistendaten
- Siemens und Aegis nennen NPI aus CAD und Stückliste als Kernfunktion
- Änderungsstände bis an den Arbeitsplatz durchreichen
- Rückmeldung aus der Linie in das PLM
Trockenschrank, Turm, Transport
- Automatische Rollenlager und Trockenschränke melden Ein- und Auslagerungen
- Kitting nach Pull-Signal der Maschine
- CFX enthält seit Version 2.0 Nachrichten für fahrerlose Transportsysteme
- Feinplanung mit Rüstfamilien: Produktionsplanung und Feinsteuerung
Quellen: Critical Manufacturing Electronics, Siemens Opcenter Execution Electronics, Aegis FactoryLogix Electronics, IPC-CFX 2.0 (I-Connect007), Stand 10/2026. Für mittelständische ERP-Landschaften: MES und ERP Schnittstellen im Mittelstand, für mehrere Werke Enterprise und Multisite.
Schnelle Losgrößenwechsel:
Was 23 Minuten pro Wechsel bringen.
Hoher Mix bedeutet viele Produktwechsel. Wer jede Rüstung an der laufenden Linie durchführt, verliert Bestückzeit, wer extern auf Wechseltischen vorrüstet und das MES jede Rolle gegen den Rüstplan prüfen lässt, verkürzt den Stillstand und senkt das Risiko einer Fehlrüstung. Angenommen wird eine SMT-Linie eines EMS-Dienstleisters im Zweischichtbetrieb mit 220 Arbeitstagen, sechs Produktwechseln am Tag und einem Linienstundensatz von 250 €. Alle Werte sind Annahmen von Find-Your-MES.
| Posten | Rüsten an der Linie | Vorrüsten mit MES-Prüfung | Differenz |
|---|---|---|---|
| Stillstand je Wechsel | 35 Minuten | 12 Minuten | 23 Minuten |
| Je Tag6 Wechsel | 210 Minuten | 72 Minuten | 138 Minuten |
| Je Jahr220 Tage | 770 Stunden | 264 Stunden | 506 Stunden |
| Wert der Linienzeit250 € je Stunde | 192.500 € | 66.000 € | 126.500 € |
Rechnung: 23 × 6 = 138 Minuten, 138 ÷ 60 × 220 = 506 Stunden, mal 250 € = 126.500 €. Nicht enthalten sind Investitionen in Wechseltische und Feeder, zusätzliches Personal für die Vorrüstung und vermiedene Fehlrüstungen. Grenzen: Die gewonnene Zeit ist nur dann Geld wert, wenn die Linie ausgelastet ist; sonst wirkt sie als Puffer für Liefertreue. Beispielrechnung von Find-Your-MES, 2026. Verfügbarkeit und Leistung definiert OEE nach ISO 22400, den eigenen Fall rechnen Sie mit dem OEE Rechner.
Mandanten, Kundenvorgaben, Wafer:
Was über die SMT-Linie hinausgeht.
EMS-Dienstleister fertigen für viele Kunden auf denselben Linien, Halbleiter-Backend-Werke verfolgen Lose über lange Prozessketten. Beide Profile stellen Anforderungen, die ein Standard-MES für diskrete Fertigung nicht von selbst mitbringt. Die sechs Karten zeigen, was Sie zusätzlich ins Lastenheft schreiben sollten.
Kunde A sieht nie Kunde B
Routings, Arbeitsanweisungen, Prüfspezifikationen und Rückverfolgungsdaten gehören dem jeweiligen Kunden. Critical Manufacturing beschreibt eine Zugriffsteuerung auf Produktebene, mit der auch zwei konkurrierende Kunden auf derselben Linie getrennt bleiben, Eyelit nennt IP-basierte Zugriffskontrollen für Umgebungen mit mehreren Kunden.
- Demo: Anwender von Kunde A sucht Seriennummer von Kunde B
- Rechte auch für Berichte und Exporte prüfen
Traceability-Tiefe je Produkt
Ein Medizintechnikkunde verlangt Bauteile je Position, ein Industriekunde nur die Charge je Auftrag. Das MES muss Tiefe, Prüfplan, Abnahmevorgabe und Berichtsformat je Kunde und Produkt konfigurierbar halten, ohne Programmierung für jeden Neukunden.
- Kundenspezifische Prüfpläne versioniert
- Medizintechnik vertieft: MES für Pharma und Medizintechnik
NPI in Stunden statt Tagen
Bei hohem Mix entscheidet die Geschwindigkeit, mit der ein neues Produkt aus CAD- und Stücklistendaten in Programm, Rüstplan und Arbeitsanweisung übergeht. Aegis berichtet von einem Kunden, der die NPI-Vorbereitung je Programm um zwölf Stunden verkürzte, das ist eine Kundenangabe des Herstellers.
- Demo mit Ihren CAD-Daten, nicht mit Musterdaten
- Wer pflegt Bauteilbibliotheken, Kunde oder EMS?
Anlagen im Backend
Halbleiteranlagen kommunizieren über SECS/GEM nach SEMI E30 und E5. Kontron AIS bietet dafür mit FabLink eine Schnittstelle für SECS/GEM, GEM300, EDA und weitere SEMI-Standards an. Für das MES zählen Rezeptabgleich vor Losstart, Alarme und Ereignisdaten je Los.
- Vertiefung: SECS/GEM im MES
- Rezeptversion vor Start gegen Anlage prüfen
Vom Wafer zum Einzelchip
Im Backend teilt sich ein Wafer in Tausende Chips, die wieder in Streifen, Module und Gehäuse wandern. Eyelit nennt eine mehrstufige Genealogie vom Ingot bis zum Die, Critical Manufacturing die Unterstützung aller Losarten von Batch über Panel bis Board.
- Split und Merge über mehrere Stufen
- Ausbeute je Prozessschritt auswerten
SEMI E10 und Regelkarten
Eyelit nennt Anlagenzustandsmodelle nach SEMI E10 und vorintegrierte statistische Prozesslenkung, camLine stützt sein MES auf das SPC-Modul LineWorks SPACE. Für Backend-Werke ist SPC kein Zusatzmodul, sondern Teil der Losfreigabe.
- Prozessfähigkeit je Anlage und Kammer
- Grundlagen: CAQ im MES
Quellen: Critical Manufacturing Electronics, Eyelit Semiconductor, Aegis FactoryLogix Electronics, Kontron AIS, camLine LineWorks, Stand 10/2026. Die Bausteine sind ein Vorschlag von Find-Your-MES.
Zehn Anbieter im Auszug:
Was sie zur Elektronikfertigung belegen.
Der Auszug zeigt zehn Anbieter, die auf ihren eigenen Seiten einen Bezug zur Elektronik- oder Halbleiterfertigung nennen, alphabetisch und ohne Bewertung. Er deckt SMT-orientierte MES, breite MES-Plattformen mit Elektronikmodulen und Halbleiterspezialisten ab. Die Spalten geben nur wieder, was die Hersteller selbst schreiben (Stand 10/2026), eine nicht genannte Funktion kann trotzdem vorhanden sein. Find-Your-MES erhält keine Zahlung für Platzierungen, Matching und Ranking sind rein inhaltlich ohne gekaufte Positionen. Anbieter können qualifizierte Anfragen im Lead-Marktplatz erwerben, das beeinflusst das Ergebnis nicht. Den ganzen Katalog mit über 110 MES-Systemen finden Sie unter MES-Anbieter.
| Anbieter | Segment | Preis ab | Elektronikbezug laut Hersteller | Belegte Funktionen für SMT und Elektronik | Zuerst in der Demo prüfen | Profil |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 42Q Cloud MESCloud-MES, Geschäftsbereich der Sanmina Corporation | Mittelstand | auf Anfrage | Eigene Branchenseite Electronics Manufacturing, Einsatz beim EMS-Konzern Sanmina mit laut Hersteller 35.000 angebundenen Anlagen und 700 OEM-Kunden | Traceability und Genealogie je Bauteil, Device History Record, Route Enforcement, Defect Repair Loop, Serialisierung, Abo-Modell | Anbindung Ihrer Bestücker und Datenhaltung in der Cloud mit Ihren Vorgaben | Zum Profil → |
| Aegis FactoryLogixAegis Software, IIoT-basierte MES-Plattform | Mittelstand | auf Anfrage | Eigene Branchenseite für High-Mix- und High-Volume-SMT und Leiterplattenbestückung, laut Hersteller über 2.200 Fabriken | Bauteil-Traceability je Einheit (Level 4 laut Hersteller), native SPI-, AOI- und AXI-Integration, NPI aus CAD und Stückliste, Pull-Materialversorgung | Neuanlauf mit Ihren CAD-Daten und Fehlerdarstellung auf dem Platinenbild | Zum Profil → |
| camLine LineWorkscamLine, Teil von Elisa IndustrIQ | Enterprise | auf Anfrage | Eigene Seite Electronics Manufacturing mit SMT, Durchsteckmontage und Test, weitere Seiten für Halbleiter Front- und Backend | Transparente SMT-Linienrüstung, SMART Assist Line Setup mit automatischer Materialvalidierung, Prozesszeitkontrolle, herstellerunabhängige Maschinenanbindung, SPC mit LineWorks SPACE | Rüstprüfung an einer Linie mit Maschinen mehrerer Hersteller | Zum Profil → |
| CogiscanTrack, Trace and Control für PCBA, iTAC-Verbund | Mittelstand | auf Anfrage | Positioniert sich für Elektronikfertigung und nennt fünf der zehn größten EMS-Unternehmen weltweit als Kunden | Maschinenanbindung mit Hard- und Software, MSD Control, PCBA-Traceability, Material- und Prozesskontrolle | MSD-Zeiterfassung über Trockenschrank und Linie hinweg | |
| Critical Manufacturing MESCritical Manufacturing SA, Porto, ASMPT-Gruppe | Enterprise | auf Anfrage | Eigene Branchenseite für OEM, EMS und Leiterplattenhersteller, dazu Halbleiter und Medizintechnik | MSD-Priorisierung mit FIFO und FEFO, Bauteil-UID auf Board- und Panelebene, Rüstprüfung, Treiber für IPC-CFX, SECS/GEM, ASMPT OIB und Fuji Nexim, Datentrennung je Kunde auf Produktebene | Zugriffstrennung zweier Kunden auf derselben Linie | |
| Eyelit MESEyelit Technologies, MES und APS | Mittelstand | auf Anfrage | Eigene Seite für Halbleiter mit Front- und Backend, Kunden laut Hersteller unter anderem LFoundry und MACOM | Vorintegrierte SPC, Anlagenzustände nach SEMI E10, Genealogie vom Ingot bis zum Die, IP-basierte Zugriffskontrolle für mehrere Kunden | Reentrante Prozessflüsse und Losaufteilung an Ihrem Beispiel | Zum Profil → |
| iTAC.MOM.SuiteiTAC Software AG, Montabaur, Dürr-Gruppe | Enterprise | auf Anfrage | Nennt Elektronik und EMS neben Automotive und E-Mobility als adressierte Branchen, zum Verbund gehört Cogiscan | Integrierte MES- und MOM-Plattform für Produktionssteuerung, Qualität, Rückverfolgbarkeit, Planung und Instandhaltung | Prozessverriegelung, die eine fehlerhafte Baugruppe am nächsten Schritt stoppt | |
| Kontron AIS FabEagleKontron AIS GmbH, Dresden | Mittelstand | auf Anfrage | Nennt Liniensteuerung für Automotive und Elektronik sowie Liniensteuerung im Halbleiter-Backend als Anwendungsfälle | Leitrechner FabEagle LC für prozessnahe Steuerung und Rückverfolgbarkeit, FabLink als SEMI-konforme Schnittstelle für SECS/GEM, GEM300 und EDA | Abgrenzung zwischen Leitrechner und vollständigem MES für Ihr Werk | |
| MPDV HYDRA XMPDV Mikrolab GmbH, Mosbach 1977 | Mittelstand | auf Anfrage | Eigene Seite MES for electronics production, ausdrücklich für Eigenfertigung und EMS | Anbindung von Bestückern unter anderem SIPLACE, Panasonic, Fuji, Universal und Mydata, Traceability bis Bauteilebene, Überwachung feuchteempfindlicher Bauteile, Seriennummern auf Panel und Board, Reparaturmanagement, APS FEDRA | Sperre einer Rolle mit abgelaufener Verarbeitungszeit am Feeder | Zum Profil → |
| Siemens Opcenter Execution ElectronicsElektronik-MES der Siemens Opcenter Suite | Enterprise | auf Anfrage | Eigenes Produkt für Elektronikfertigung, SMT und Montage | Bedarfs- und Kapazitätsabgleich über SMT- und Montagelinien, Just-in-time-Materialfluss, Traceability für PCB und Box Build mit As-built-Daten, NPI und Rückkopplung ins PLM | Konstruktionsänderung vom PLM bis an die Linie | Zum Profil → |
Auszug, keine Marktübersicht und keine Rangfolge. Quellen: 42Q Electronics und 42Q Startseite sowie 42Q Ausstellerprofil Hannover Messe, Aegis FactoryLogix und Aegis Startseite, camLine Electronics, Cogiscan, Critical Manufacturing Electronics, Eyelit Semiconductor, iTAC Software, Kontron AIS, MPDV Elektronik, Siemens Opcenter Execution Electronics, Stand 10/2026. Auf den geprüften Herstellerseiten fanden wir keine Listenpreise, deshalb auf Anfrage. In diesem Auszug haben sechs von zehn Anbietern ein Katalogprofil bei Find-Your-MES. Fragen für die Vorauswahl: RFI-Fragebogen MES, Vorgehen zur Liste: MES Longlist.
Zehn Testfälle,
die Sie vor der Demo senden.
Senden Sie die Fälle mit einem Ihrer Produkte, echten CAD- und Stücklistendaten und einer Liste Ihrer Maschinen vor dem Termin und bewerten Sie nur, was live gezeigt wird. Das Verfahren dazu steht unter MES Demos bewerten. Die Fälle sind Vorschläge von Find-Your-MES.
| Testfall | Erwartetes Verhalten | Nachweis, den Sie verlangen |
|---|---|---|
| 1 · Fehlrüstung | Eine Rolle mit falscher Sachnummer wird auf einen Feeder gesetzt, die Linie erhält keine Freigabe. | Abweisung mit Meldung am Terminal und Eintrag im Rüstprotokoll |
| 2 · Splice | Eine Folgerolle wird angespliced, die Rückverfolgung zeigt für die Übergangsbaugruppen beide Rollen. | Genealogie einer Baugruppe aus dem Übergang |
| 3 · MSD abgelaufen | Eine MSL-3-Rolle überschreitet ihre Floor Life, das System sperrt sie und verlangt Ausheizen oder Verschrotten. | Sperrvermerk mit Restzeitverlauf |
| 4 · Reklamation vorwärts | Eine Rollen-ID wird gesperrt, das System liefert alle betroffenen Baugruppen, Geräte und Kunden. | Liste aus dem Live-System mit Zeitmessung |
| 5 · Rückverfolgung rückwärts | Aus einer Geräteseriennummer ergeben sich Baugruppen, Rollen je Position, Prüfergebnisse und Reparaturen. | Vollständige Gerätehistorie |
| 6 · AOI-Fehler bestätigt | Ein AOI-Fehler wird am Verifikationsplatz bestätigt, die Baugruppe geht in die Reparatur, nicht in den Test. | Route Enforcement und Fehlerkatalog |
| 7 · Reparatur | Ein Bauteil wird getauscht, die neue Rolle wird verbucht, erst nach bestandenem Wiederholtest geht die Baugruppe weiter. | Reparaturdatensatz mit Rollen-ID |
| 8 · Mandanten | Ein Anwender von Kunde A sucht nach Daten von Kunde B und erhält keinen Treffer, auch nicht im Bericht. | Rechtekonzept und Protokoll |
| 9 · Neues Produkt | Aus CAD- und Stücklistendaten entstehen Rüstplan, Prüfplan und Arbeitsanweisung ohne manuelles Abtippen. | Gemessene Zeit bis zur Freigabe |
| 10 · ESD und Qualifikation | Ein Bediener ohne gültige ESD-Prüfung oder Schulung meldet sich an, das System verweigert die Tätigkeit oder warnt. | Qualifikationsmatrix und Anmeldeprotokoll |
Für die Auswertung der Demos eignet sich eine gewichtete Bewertung, siehe Nutzwertanalyse MES. Die Vorauswahl vor den Demos beschreibt MES Shortlist und RFI.
Lastenheft-Checkliste
für ein Elektronik-MES.
Die Checkliste fasst die Anforderungen dieser Seite in zwölf Prüfpunkten zusammen. Die Priorität ist ein Vorschlag für ein EMS- oder OEM-Werk mit eigener SMT-Fertigung, passen Sie sie an Ihr Profil an. Wie Sie daraus ein vollständiges Dokument machen, zeigt MES Lastenheft erstellen.
| Bereich | Prüfpunkt | Priorität (Vorschlag) |
|---|---|---|
| Rüsten | Rüstprüfung von Rolle, Feeder und Position gegen das Programm mit Startsperre | Muss |
| Rüsten | Externe Vorrüstung auf Wechseltischen mit Prüfung vor dem Einfahren | Soll |
| Material | Eindeutige Rollen-ID, Restmengen, Splice-Verbuchung | Muss |
| Material | Floor-Life-Zählung je Rolle nach J-STD-033D mit Sperre und Ausheizen | Muss |
| Traceability | Tiefe je Kunde und Produkt konfigurierbar, mindestens Rolle je Baugruppe | Muss |
| Traceability | Bauteil je Bestückposition aus Maschinendaten | Soll |
| Maschinen | Empfang von IPC-CFX-Nachrichten und Board-ID nach IPC-HERMES-9852 | Soll |
| Qualität | SPI, AOI, AXI und Test je Position mit Verifikation und Reparaturkreis | Muss |
| EMS | Datentrennung je Kunde für Bildschirme, Berichte und Exporte | Muss bei EMS |
| Compliance | RoHS-Status je Sachnummer, As-built-Stückliste zehn Jahre archiviert | Muss |
| Personal | ESD-Prüfung und IPC-Schulungsnachweis als Anmeldebedingung | Soll |
| Integration | Schnittstellen zu ERP, PLM, Rollenlager und Trockenschrank mit dokumentierter API | Muss |
Checkliste von Find-Your-MES, Stand 10/2026. Normstände siehe Tabelle Normen und Regelwerke. Den Datenzugang nach Vertragsende sichern Sie mit den Punkten aus MES API, Exit und Datenhoheit, Vorlagen gibt es unter MES Werkzeuge und Vorlagen.
Was ein MES für Elektronik kostet
und was den Aufwand treibt.
Für die zehn Anbieter im Auszug fanden wir auf den geprüften Herstellerseiten keine Listenpreise, 42Q nennt lediglich ein Abo-Modell. Die Werte unten sind Erfahrungswerte von Find-Your-MES aus dem DACH-Markt und nicht branchenspezifisch, sie stimmen mit unserer Seite zu den MES-Kosten überein. In der Elektronik treiben vor allem die Zahl und Generation der Linienmaschinen, die geforderte Traceability-Tiefe, die Zahl der EMS-Kunden mit eigenen Vorgaben und die Anbindung von Rollenlager und Prüfsystemen den Aufwand.
| Kostenblock | Erfahrungswert | Treiber in der Elektronikfertigung |
|---|---|---|
| Einführung gesamt50 bis 200 Mitarbeitende | 60.000 bis 200.000 € | Eine bis zwei SMT-Linien, Rüstprüfung, Rolle je Baugruppe |
| Einführung gesamt200 bis 500 Mitarbeitende | 150.000 bis 500.000 € | Mehrere Linien, AOI und Test, Reparaturkreis, ERP und PLM |
| Einführung gesamtüber 500 Mitarbeitende | 400.000 bis 1.500.000 € | Mehrere Werke, Mandanten, Bestückposition, Box Build |
| Maschinenanbindungje Anlage | 800 bis 4.500 € | Bei Nachrüstung 2.000 bis 8.000 €, CFX-fähige Maschinen am unteren Rand |
| ERP-Schnittstelleeinmalig | 8.000 bis 45.000 € | Bei SAP im oberen Bereich wegen Mapping, Berechtigungen und Tests |
| Wartungjährlich im Kaufmodell | 16 bis 22 % des Lizenzwerts | Bei Subscription in der Rate enthalten |
Erfahrungswerte von Find-Your-MES aus Auswahlprojekten, keine Herstellerangaben und keine Listenpreise, übereinstimmend mit MES Kosten, Stand 2026. Rechnen Sie Ihr Szenario mit dem TCO Rechner, Hintergründe in MES Implementierungskosten und versteckte Kosten.
Andere Branchen und Vertiefungen:
Wo Elektronik weitergeht.
Elektronik steckt in Fahrzeugen, Medizingeräten, Maschinen und Lebensmittellinien. Wer Baugruppen für eine dieser Branchen fertigt, übernimmt deren Anforderungen zusätzlich. Die Karten führen zu den Schwesterseiten und zu den wichtigsten Themenseiten.
Alle Branchen im Vergleich
Der Branchen-Hub stellt Automotive, Pharma und Medizintechnik, Lebensmittel, Maschinenbau und Elektronik mit ihren Regelwerken nebeneinander und hilft, wenn Ihr Werk in zwei Branchen fertigt.
- Alle Branchen im Vergleich
- Fertigungsart: MES nach Fertigungsart
Elektronik für Tier-1-Kunden
Für Fahrzeugelektronik prägen Tier-1-Prozesse, die PPAP-Dokumentation zur Produktionsteilefreigabe und eine tiefe PLM-Integration die Anforderungen. Das betrifft Erstmuster, Änderungsstände und die Rückverfolgung bis zum Bauteil.
- MES für Automotive
- Qualitätsfunktionen: MES für Qualitätsmanagement
Elektronik im Medizingerät
Bei Medizinelektronik sind GMP-Konformität, die Regeln zu elektronischen Aufzeichnungen nach 21 CFR Part 11 und ein lückenloser Audit Trail nicht verhandelbar. Das verschärft Anforderungen an Signaturen, Änderungsprotokolle und Validierung des MES.
Steuerungen für Maschinen
Viele Elektronikfertiger sind Teil eines Maschinenbauers und liefern Steuerungen in Varianten an die eigene Montage. Dort zählen Auftragsbezug, Änderungsstände und Inbetriebnahme mehr als Taktzeit.
- MES für Maschinen und Anlagenbau
- Einordnung nach VDI: VDI 5600 und MES
Andere Welt, gleiche Logik
Lebensmittelhersteller verfolgen Chargen statt Rollen, die Frage nach dem engen Sperrkreis ist dieselbe. Ein Vergleich hilft Konzernen mit Werken in beiden Branchen.
Wann reicht das ERP?
Manche Werke versuchen, Rollen und Seriennummern im ERP zu führen. Das scheitert meist an der Datenmenge und an der Maschinenanbindung. Die Abgrenzung hilft, die Grenze sauber zu ziehen.
Weitere Grundlagen im MES Glossar und unter Unified Namespace im MES.
Häufige Fragen
direkt beantwortet.
Was ist ein MES für Elektronik?
Ein MES für Elektronik steuert und dokumentiert die Fertigung von Baugruppen und Geräten von der Bauteilrolle bis zur Geräteseriennummer. Typische Funktionen sind Rüstprüfung an der SMT-Linie, Rollen- und Feuchteverwaltung, Bauteil-Traceability, Einbindung von SPI, AOI, AXI und Test, Reparaturkreis und Box Build. Es sitzt zwischen ERP und Linienmaschinen und übernimmt, was das ERP zu grob und die Maschine zu isoliert sieht. Einen Branchenüberblick gibt MES nach Branche und Fertigungsart.
Wie tief muss die Bauteil-Traceability reichen?
Die nötige Tiefe ergibt sich aus Kundenvorgaben und Risiko, nicht aus einem Gesetz. IPC-1782B in der Fassung von September 2023 unterscheidet vier Stufen von Basic bis Comprehensive, welche davon gilt, steht in Ihrer Qualitätsvereinbarung. In der Praxis ist die Rolle je Baugruppe für die meisten Werke der sinnvolle Mindeststandard, Medizintechnik und Automotive verlangen oft das Bauteil je Bestückposition. Im Rechenbeispiel dieser Seite schrumpft der Sperrkreis durch Rollenbezug von 24.000 auf 2.550 Baugruppen.
Was bringen IPC-CFX und IPC-HERMES-9852 für die MES-Auswahl?
IPC-CFX (IPC-2591) standardisiert die Kommunikation zwischen Maschinen und Geschäftssystemen und liegt seit Juni 2026 in Version 2.1 vor, IPC-HERMES-9852 regelt die Übergabe von Leiterplatten und Board-IDs zwischen Maschinen einer SMT-Linie und liegt in Version 1.7 vor. Für die Auswahl heißt das: Bei neuen Maschinen sollte CFX ein Einkaufskriterium sein, und das MES sollte CFX-Nachrichten und die Hermes-Board-ID in der Demo nachweislich verarbeiten. Für ältere Maschinen bleiben herstellerspezifische Schnittstellen nötig. Die allgemeine Anbindung beschreibt Maschinenanbindung und Retrofit.
Wie verkürzt ein MES Rüst- und Produktwechsel?
Ein MES verkürzt Produktwechsel vor allem, indem es die externe Vorrüstung absichert. Jede Rolle wird beim Vorrüsten gegen den Rüstplan geprüft, sodass der Wechseltisch an der Linie nur noch getauscht werden muss. Dazu kommen Feinplanung nach Rüstfamilien und eine Restmengenanzeige je Feeder. Im Rechenbeispiel dieser Seite spart eine Verkürzung von 35 auf 12 Minuten bei sechs Wechseln am Tag 506 Linienstunden im Jahr, das ist eine Annahme von Find-Your-MES, keine Herstellerangabe.
Wie geht ein MES mit feuchteempfindlichen Bauteilen um?
Ein MES zählt für jede Rolle mit feuchteempfindlichen Bauteilen die Zeit außerhalb von Trockenverpackung oder Trockenschrank und sperrt sie bei Überschreitung der Floor Life. Grundlage ist J-STD-033D, die aktuelle Revision vom April 2018, die Feuchtestufen selbst klassifiziert J-STD-020. Bei MSL 3 beträgt die Floor Life etwa 168 Stunden bei höchstens 30 °C und 60 % relativer Feuchte. Prüfen Sie in der Demo, ob Trockenschrankzeiten automatisch herausgerechnet werden und ob Ausheizen als eigener Schritt gebucht wird.
Was müssen EMS-Dienstleister zusätzlich beachten?
EMS-Dienstleister brauchen vor allem eine harte Datentrennung zwischen Kunden und je Kunde konfigurierbare Vorgaben. Routings, Prüfpläne und Rückverfolgungsdaten dürfen nur für berechtigte Anwender sichtbar sein, auch in Berichten und Exporten. Dazu kommen Kundenbeistellmaterial, kundenspezifische Traceability-Tiefe und schnelle Neuanläufe aus CAD-Daten. Critical Manufacturing und Eyelit beschreiben Zugriffskontrollen für mehrere Kunden ausdrücklich, prüfen Sie das bei jedem Anbieter live.
Was verlangt RoHS von der Fertigung?
RoHS verlangt über die ElektroStoffV, dass Geräte bestimmte Stoffe nicht über den Höchstkonzentrationen enthalten, etwa 0,1 Gewichtsprozent Blei je homogenen Werkstoff und 0,01 % Cadmium. Der Hersteller muss technische Unterlagen zehn Jahre aufbewahren, bei Serienfertigung geeignete Verfahren zur Einhaltung haben und Geräte mit Typen-, Chargen- oder Seriennummer kennzeichnen. Ein MES erfüllt RoHS nicht allein, liefert aber Seriennummer, As-built-Stückliste und den Nachweis, welche Bauteilcharge tatsächlich verbaut wurde. Dies ist keine Rechtsberatung.
Brauchen Halbleiterwerke ein anderes MES?
Für die Waferfertigung und das Backend ja, in den meisten Fällen. Halbleiteranlagen kommunizieren über SECS/GEM nach SEMI E30 und E5, Lose teilen sich vom Wafer in Tausende Chips, und SPC ist Teil der Losfreigabe. Anbieter wie Critical Manufacturing, Eyelit, camLine und Kontron AIS nennen Halbleiter ausdrücklich, klassische SMT-MES decken das selten ab. Die Anbindung vertieft SECS/GEM im MES.
Was kostet ein MES für Elektronikfertiger?
Für die zehn Anbieter im Auszug fanden wir keine veröffentlichten Listenpreise, Preise gibt es auf Anfrage. Nach Erfahrungswerten von Find-Your-MES liegt die Ersteinführung bei 50 bis 200 Mitarbeitenden zwischen 60.000 und 200.000 €, bei 200 bis 500 Mitarbeitenden zwischen 150.000 und 500.000 €, die Maschinenanbindung bei 800 bis 4.500 € je Anlage. Treiber sind Linienzahl, Maschinengeneration, Traceability-Tiefe und Mandanten. Ihr Szenario rechnen Sie mit dem TCO Rechner.
Wo endet das MES, wo beginnen ERP, PLM und Maschinensoftware?
Das ERP plant Bedarf, Einkauf und Versand, das PLM verwaltet Konstruktion, Stückliste und Änderungsstände, die Maschinensoftware optimiert Bestückprogramme. Das MES führt Auftrag, Rüstung, Material, Prüfung und Nachweis auf der Linie und verbindet die drei Welten über die Baugruppen-ID. Strittig ist oft, wer Rüstpläne und Programme verwaltet, das gehört ausdrücklich ins Lastenheft. Vertiefung: MES oder ERP und MES Architektur und Schnittstellen.
Wie unterstützt Find-Your-MES die Auswahl, und ist das neutral?
Find-Your-MES gleicht Ihr Fertigungsprofil anhand von über 80 Merkmalen mit über 110 MES-Systemen ab und liefert über das MES Matching in rund 6 Minuten eine begründete Shortlist. Im Selection Portal folgen Anforderungsmanager zum Anlegen, Priorisieren und Kennzeichnen von Ausschlusskriterien, Vorlagen und Anforderungsassistent, Requirement Intelligence mit Deep Check, Ranking, Szenarien und Präsentationen, IT-Systemlandschaft, Vertragsphase und der KI-Assistent Amatus. Find-Your-MES erhält keine Zahlung für Platzierungen, Matching und Ranking sind rein inhaltlich ohne gekaufte Positionen. Anbieter können qualifizierte Anfragen im Lead-Marktplatz erwerben, das beeinflusst das Ergebnis nicht.
Das passende MES
für Ihre Elektronikfertigung.
Aus über 110 MES-Systemen im Katalog und über 80 Merkmalen entsteht in rund 6 Minuten eine begründete Shortlist. Im Selection Portal legen Sie danach Anforderungen wie Rüstprüfung, Floor-Life-Zählung und Mandantentrennung im Anforderungsmanager an, nutzen Vorlagen und Requirement Intelligence mit Deep Check, halten die zehn Testfälle als Szenarien fest und führen IT-Systemlandschaft, Vertragsphase und direkten Anbieterkontakt an einem Ort.